2016年04月

    1: 海江田三郎 ★ 2016/04/03(日) 22:13:44.80 ID:CAP_USER.net

    http://ggsoku.com/2016/04/iphone-se-waterproof-test/

    Phone Arenaは1日(現地時間)、「iPhone SE」が有志によって実施された浸水テストを突破したことを伝えています。
    今回、iPhone SEと「iPhone 5s」、および「iPhone 6s」の3機種を対象とした浸水テストの様子を収めた映像が、YouTube上に公開されました。
    実施されたテストは、水で満たされたやや深めのタッパー内に、ストップウォッチを起動させた状態の3機種を沈めて放置するという至極単純な内容となります。

    結果としては、開始からおよそ5分半の時点でiPhone 5sが内部浸水により完全に機能停止した一方で、
    iPhone SEおよびiPhone 6sについては、30分間の浸水後も正常な動作を維持。その後
    、両機種のみ追加で30分間の浸水テストが実施されましたが、双方ともに何の問題もなく試験を突破しました。
    なお、iFixitによる分解調査によって、iPhone SE内部の一部パーツにシリコン素材による特殊な防水加工が施されていることが判明していましたが、
    どうやら多くの点においてiPhone 5sと仕様が共通する同端末も、防水性能においては着実な進化を遂げていた模様です。
    とはいえ、米アップルが公式に防水機能の実装を謳っている訳ではなく、実際の防水能力はさておき、
    積極的に水に濡らすような真似や水際での使用は避けた方が賢明かと思われます。



    【「iPhone SE」、累計1時間に及ぶ浸水テストを突破】の続きを読む

    1: 海江田三郎 ★ 2016/04/04(月) 19:34:18.51 ID:CAP_USER.net

    http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1604/04/news108.html

    1枚16GBのDDR4メモリ、最安ラインが2カ月で5000円ダウン!

     DDR4メモリの値下がりが続いている。先週はKingstonから1万16GBのPC4-17000(DDR4-2133)モデルが登場。
    DIMMの「KVR21N15D8/16」とSO-DIMMの「KVR21S15D8/16」で、価格はどちらも7980円だ(税込み)。
    パソコンハウス東映は、際立つ値下がりトレンドを考慮して、入荷数をあえて各10本程度に抑えたという。
    「(今回の2モデルが採用している)Micron製DRAMの価格がガクンと下がっているみたいで、ここ最近すごいペースで安くなっていますね。
    一気にDDR3と入れ替えるつもりがあるのかも」。
     最近のメモリの価格は(例年値上がりが起きる)旧正月前後でも下がり続けているが、とりわけ1枚16GBのタイプは
    2月初旬からの2カ月で最安ラインが5000円近く下がる急ピッチとなっている。
     ただし、現時点ではジャンル全体の足並みはそろっていないようだ。別のショップは「一部のDRAMメーカー絡みで
    動きが見られる程度ですね。ただ、これから他に波及することは十分考えられます」と話す。

     店頭での売れ方もメーカーの動きと歩調があっている。まだわずかながらDDR3よりもDDR4のほうが売れているという
    ショップが多く、全体を通して大容量化が進んでいるという傾向も共通していた。
     TSUKUMO eX.は「最近の売れ筋はPC4-17000(DDR4-2133)の8GB×2枚キットですね。Skylakeの登場で主力が
    DDR3からDDR4に代わり、容量的にはここ半年くらいで4GB×2枚キットから移った印象です」と話していた。
     この傾向がDDR4主流化を加速するとの見方も多い。パソコンSHOPアークは「DDR4はDDR3との価格差がほとんどなくなったうえ、
    1枚16GBモジュールが普通の価格で買えるというアドバンデージがあります。いまはまだ32GBや64GBのメモリ領域を求める人はそこまで多くないですが、
    これから伸びていくでしょう」と予想する。



    【1枚16GBのDDR4メモリが7980円まで値下がり、2ヶ月で5000円も下落】の続きを読む

    1: 海江田三郎 ★ 2016/04/05(火) 14:24:00.97 ID:CAP_USER.net

    http://internet.watch.impress.co.jp/docs/news/20160404_751525.html

     NECプラットフォームズ株式会社は3月30日、同社が提供する「Aterm」シリーズの無線LANルーター製品
    にクロスサイトリクエストフォージェリ(CSRF)の脆弱性が存在することを公表し、そのうちの9機種について、この脆弱性を修正するファームウェアを公開した。

     この脆弱性は、Aterm製品のウェブ管理画面にログインしたままの状態で、細工された悪意のある
    ウェブページにアクセスした場合、意図しない操作(設定変更や再起動)をさせられる可能性があるというもの。
    2016年3月以前に発売した製品が対象(一部を除く)となっている。

     「W300P」「W500P」「WF300HP2」「WF800HP」「WR8165N」「WF1200HP」「WF1200HP2」「WG1400HP」「WG1800HP2」の
    9機種については、3月30日公開のファームウェアで修正した。さらに「W300P(HC100RCセット品)」「WG1800HP」についても、
    月中に修正版ファームウェアを公開する予定だ。

     一方で、「WG300HP」など、修正版ファームウェアが提供されない機種も複数ある。それらの機種では、
    管理画面にログインした状態で他のウェブサイトにアクセスしないことを回避策として示している。

     具体的は機種名は、「Aterm製品におけるセキュリティ向上のための対処方法について」のページに一覧がある。



    【NEC、無線LANルーター「Aterm」シリーズの複数機種にCSRFの脆弱性】の続きを読む

    1: 海江田三郎 ★ 2016/04/05(火) 18:18:34.56 ID:CAP_USER.net

    http://forbesjapan.com/articles/detail/11742

    アップルのティム・クックCEOは製造ライン管理のプロだ。クックはかつてアップル製コンピュータの製造サイクルを4か月から2か月に短縮させた事で知られており、彼は18年に及ぶアップルでのキャリアでその実力を存分に発揮してきた。

    しかし、その名声とは裏腹に今回の新製品、iPhone SEに使われている部品には奇妙な点が多い。ここ一週間で、
    iPhone SEの内部には5sや6sのパーツが数多くリサイクルされている事実が明らかになった。
    例えば、6sのA9チップやNFC(近距離通信技術)チップ、LTEモデム、さらには5sに搭載されていた
    Broadcomとテキサス・インスツルメンツ製のタッチスクリーンコントローラーなどがSEに使われているというのだ。

    一年近く倉庫に眠っていたチップを使用
    さらに興味深いことに、これらの部品の日付を確認したところ、長い間在庫として保管されていたことがわかった。
    半導体チップの解析を行うChipworksの調査によると、中には11ヶ月もの間、倉庫に眠っていたらしきパーツもある
    。A9チップは昨年8~9月、メモリは昨年12月の日付になっているという。
    カナダのChipworks社は歴代のiPhoneを分解し、チップに刻印された日付コードから、そのチップがテストされた時期を特定している
    。同社のバイスプレジデントを務めるジム・モリソンによると、アップルは2010年のiPhone 4のリリース以来、チップをテストして端末に組み込み、
    消費者へ販売するまでのサイクルを8~9週間で維持してきたという。
    卓越した製造マネージメントの手腕を誇るティム・クックは、「在庫は悪だ」と述べていたが、iPhone SEでは何が起きたのだろうか。
    「検証の結果、アップルは部品をリサイクルしていることが分かった。これはiPhone 6sの販売台数が予定以下だったことを示しているのかもしれない」とモリソンは述べた。
    「SEのチップの中には昨年の日付のものが含まれており、膨れ上がった在庫を処分するために新型iPhoneに流用したのだろう」

    アップルは賢い企業だ。古いハードウェアをリサイクルして別の製品を作ること自体は良いアイデアだと言える。
    しかし、在庫が過剰になっているとしたら、それは決して良い兆候とは言えないだろう。



    【iPhone SEは「リサイクル製品」説 6Sの売れ残りパーツを大量投入】の続きを読む

    1: 海江田三郎 ★ 2016/04/05(火) 22:17:20.70 ID:CAP_USER.net

    http://www.nikkei.com/article/DGXLASDZ05HYB_V00C16A4TJC000/

     【ソウル=小倉健太郎】韓国のサムスン電子は5日、パソコンなどに使う最先端の半導体メモリーの
    量産を始めたと発表した。回路の線幅を従来より細くして生産性を3割程度高めた。半導体価格の下落が続くなかで
    原価低減を進めると同時に、パソコンやスマートフォン(スマホ)など電子機器の小型・高性能化に対応する。

     メモリー半導体のDRAMで回路線幅が10ナノ(ナノは10億分の1)メートル台後半という最先端品の量産を始めた。
    従来の同社の最先端製品の線幅は20ナノメートルだった。電流が流れる線幅が細くなれば回路が小さくなるため、
    1枚のシリコンウエハーから取れるメモリー製品の数が増え、生産性が向上する。
     2月にソウル南部にある華城工場(京畿道)で最先端品の量産を始めた。韓国の関係者の間では回路線幅は
    18ナノメートルだとの見方が多い。「4重露光」と呼ぶ先端技術を採用。消費電力も従来品より約20%減るという。

     投資額は非公表だが、15年の半導体部門全体の投資額は3%増の14.7兆ウォン(約1.4兆円)だった。
    当面はパソコンやサーバー向けに供給し、年内にスマホなどモバイル機器向けの生産も始める。

     DRAMは電子機器の頭脳に相当するプロセッサーが処理するデータを一時的に記憶する半導体。
    機器の性能はプロセッサーに左右される面が大きいが、DRAMの容量や処理速度が不十分だと能力が制約される。

     回路線幅を細くすれば半導体の面積当たりの記録容量も増えるため小型化につながる。
    各社は微細化を競っているが、近年はサムスンが一貫して先頭を走る。日本の業界関係者は「サムスンは他社に比べ1年半から2年リードしている」と見る。

     サムスンの強さは決算にも表れている。メモリー半導体の市況が悪化するなか、
    2015年10~12月期の半導体部門の連結営業利益は2.8兆ウォン(約2700億円)と前年同期比でプラスを確保した。微細化技術に裏打ちされた生産コストの低さが強みだ。
     単純比較はできないが、同業大手の米マイクロン・テクノロジーの15年12月~16年2月期は、最終損益が9700万ドル(約110億円)の赤字だった。

     マイクロンも13年に買収した旧エルピーダメモリの広島工場(広島県東広島市)に1千億円を投じ
    、16年前半に16ナノの量産技術確立を目指す。実際の量産は17年以降になる見通しだ。
    現在は21ナノが最先端品のSKハイニックスも18ナノを開発中で、17年初めの量産開始を計画している。
     半導体各社が微細化を競うことでメモリーの小型化や性能が向上する。パソコンや携帯電話など電子機器の進化にもつながりそうだ。



    【サムスン、最先端半導体を量産開始 日本の業界関係者「サムスンは他社に比べ1年半から2年リードしている」】の続きを読む

    このページのトップヘ